氣敏材料真空測試腔主要用于氣體敏感材料或其他對(duì)環(huán)境敏感性材料中的電信號(hào)測試。測試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺(tái)，臺(tái)面為50x50mm，臺(tái)面最高可升溫到最高350℃。該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口和2-4...
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常溫探針臺(tái) 電信號(hào)測試 是一種用于半導(dǎo)體器件電性能測試的重要設(shè)備，通常由精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)、高性能的探針針頭和電性能測試儀器組成。探針臺(tái)可以對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路和其他微電子器件進(jìn)行直接的電性能測試，從而...
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科研實(shí)驗(yàn)室小型高溫樣品鍍膜設(shè)備，觸摸屏控制，可調(diào)節(jié)功率和蒸鍍時(shí)間，配有樣品擋板能精確控制鍍膜時(shí)間，保護(hù)樣品
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直流磁控濺射真空鍍膜設(shè)備，7寸人機(jī)界面，自動(dòng)手動(dòng)模式切換控制，最大功率1000w直流磁控濺射
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科研小型氣敏測試真空探針臺(tái)，可預(yù)留接口以備安裝電子閥及流量計(jì)之用，充入其它氣體使用，溫度范圍為77.15K至673.15K（-196攝氏度到400攝氏度）
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電子產(chǎn)品真空焊接臺(tái) 是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設(shè)備。它通過在真空環(huán)境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷，提高電子產(chǎn)品的可靠性。
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高可靠性PCB真空焊接爐子 是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設(shè)備。它通過在真空環(huán)境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷，提高電子產(chǎn)品的可靠性。
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高精度電子器件真空焊接爐 是一種用于電子制造過程中焊接電子元件的設(shè)備。它通過在真空環(huán)境中加熱電子元件，使其熔化并連接到電路板上。這種焊接方式可以提高焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷，提高電子產(chǎn)品的可靠性。
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